Кулер до процесора PcCooler PALADIN 400

Характеристики

Виробник

PcCooler

Модель

PALADIN 400

Артикул

PALADIN 400

Для процесорів

INTEL

Сокет

AM4

Тип системи охолодження

активна (кулер)

Матеріал радіатора

алюміній

Кількість вентиляторів

1

Діаметр вентиляторів

130 мм

Максимальна частота обертів

1600 об/хв

Тип підшипників

гідродинамічний (FDB Bearing)

Управління швидкістю обертання

так

Опис

PcCooler Paladin 400 це нове визначення в повітряних системах охолодження баштового типу з чотирма мідними трубками. Висока продуктивність теплових трубок Спечені чотири теплові трубки діаметром 6 мм мають нікельоване покриття, яке не тільки захищає матеріал від окислення, але і надає трубках сучасний і охайний вигляд. Використання нової технології обробки і вигинання мідних трубок дозволило моделі PALADIN 400 вийти за межі продуктивності стандартного радіатора з чотирма мідними трубками і домогтися відводу тепла в 50 Вт на одну трубку. Нова технологія H.D.T 3.0 До основи радіатора, розміром 39.5х35 мм, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 (heatpipe direct touch), з більш точною фрезерної обробкою поверхні, що дозволяє системі охолодження швидше і ефективніше відводити тепло від процесора з виділенням тепла до 200 Вт. Унікальний радіатор охолодження Складені один на одного 56 алюмінієвих пластин складають площа теплової поверхні близько 6600 см2, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з чотирма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають захист від окислення. Інноваційний вентилятор Унікальний 130 мм вентилятор з гідродинамічним підшипником відрізняється низьким рівнем шуму і високою продуктивністю. Максимальний повітряний потік становить 81 фут3 / хв при 1600 об / хв. Рівень шуму становить від 18 до 28.6 дБ. Так само вентилятор оснащений антивібраційними подушками в кожному з його кутів. Металеве монтажне кріплення Модернізоване нове металеве монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel і AMD. Інновації в конструкції кріплення з можливістю мати систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відводу тепла.